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SIEMENS西门子7ML1301-2EA21-1AB0食品应用电容式物位计

SIEMENS西门子7ML1301-2EA21-1AB0食品应用电容式物位计

西门子过程仪表提供了一站式CHANGXIN测量解决方案,可用来提高工厂效率和产品质量。西门子的智能仪表也适合与更大范围的工业自动化与控制系统无缝集成,从而实现更高过程透明度,使您能够做出更明智的业务决策。

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联系方式

  • 联系人:
    张先生
  • 职   位:
    经理
  • 地   址:
    福建 福州 晋安区 新店镇坂中路6号五四北泰禾城市广场(二期)5楼7层25
产品特性:2是否进口:否加工定制:是
品牌:Siemens/西门子型号:7ML1301-2EA21-1AB0类型:导波雷达物位计
测量范围:2700分辨率:600x700供电电源:380
工作频率:46尺寸:9x13重量:5
封装:泡沫量程比:200比1工作环境:高温

品牌介绍

西门子是quan球zui具chuangxin能力的企业之一,致力于技术发展潮流,专注于通过我们的技术为客户及其他利益相关群体带来切实的利益,推动可持续发展。西门子立足,面向quan球,开放chuangxin。公司专注于数字化chuang新,将多点布局的chuangxin中心网络、研发体系以及本地业务需求相结合,开发满足本地客户需求的chuangxin产品和解决方案,为产业转型升级注入新的活力。

品牌优势

西门子研究院成立于2006年,目前已成为西门子研究院德国总部以外的研究机构。研究院的科学家们致力于电气化、自动化和数字化领域的前沿科技chuangxin,支持西门子各项业务的发展。同时,西门子研究院正在主导公司自主机器人的研发工作,重点围绕xin型机电一体化、人机协作及人工智能在机器人控制器中的应用等课题开展研发。

SIEMENS西门子7ML1301-2EA21-1AB0食品应用电容式物位计产品特点及优势

一款紧凑型双线反相频移电容开关,适用于狭窄空间、界面、固体、液体、泥浆和泡沫中的物位检测。Pointek CLS100 短插入长度为 100 毫米(4 英寸),并在各种应用和容器或管道中具有多功能性,使其成为传统电容式传感器的良好替代产品。其***的***传感技术提供、可重复的开关点性能。PPS(聚苯)[可选 PVDF(聚偏二氟)] 具有耐化学性,有效过程工作温度范围为 -30 至 +100℃(22 至 +212 ℉)(7ML5501)和 -10 至 +100℃(14 至 +212 ℉)(7ML5610)。全密封设计,可确保振动环境中应用的可靠性,例如 4g 搅拌罐。当与 SensGuard 保护罩一起使用时,CLS100 可在苛刻的初级加工过程中免受剪切、冲击和磨损影响。Pointek CLS100 有三种型号。集成电缆型号具有不锈钢过程连接件和选项(PPS 或 PVDF )。全合成型号配备有热塑性聚酯外壳,附带 PPS 过程连接件和 PPS 。标准外壳型号配备有热塑性聚酯外壳,附带不锈钢过程连接件,并配有 PPS 或 PVDF 。主要应用:液体、泥浆、粉末、颗粒、食品和药品、化学品、危险区域。
优势,坚固的不锈钢设计,适合于各项工业应用,采用 78 GHz 高频,能够发射非常窄的波束,几乎不产生安装短管的噪音,并且倾斜表面固体也能够形成射束反射,选配的瞄准器可将波束指向目标区域,例如锥形料斗的放料口,透镜天线对表面挂料有很强的耐受性,包含空气吹扫连接,用于自清洁***粘稠的固体,本地显示界面(LDI)支持本地编程和诊断。

SIEMENS西门子7ML1301-2EA21-1AB0食品应用电容式物位计产品实拍图 

SIEMENS西门子7ML1301-2EA21-1AB0食品应用电容式物位计
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SIEMENS西门子7ML1301-2EA21-1AB0食品应用电容式物位计

SIEMENS西门子7ML1301-2EA21-1AB0食品应用电容式物位计产品参数

详情,范围40 mm 至 4 m(1.5 英寸至 13 英尺)过程温度-196 ...+450 ℃过程压力-1 ...160公斤。
网络知识
半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。集成电路设计、制造、封装流程示意图WAT(WaferAcceptanceTest)测试,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),对Wafer划片槽(ScribeLine)测试键(TestKey)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定,CMOS的电容,电阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据,测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT测试机台上,由WATRecipe自动控制测试位置和内容,测完某条TestKey后,ProbeCard会自动移到下一条TestKey,直到整片Wafer测试完成。

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2、进行售前咨询时请务必提供详细的技术要求。

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